台积电斩获高通电源管理芯片大订单

台积电斩获高通电源管理芯片大订单

预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片（PWM IC）70% 至 80% 的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际（SMIC）生产的，后者在其 8 英寸晶圆厂使用 0.18 至 0.153 微米工艺来生产电源管理芯片。

高通将使用台积电的 BCD 工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。

台积电将于 2017 年底开始小批量生产高通的新一代电源管理芯片，2018 年开始批量发货。台积电将分配更多 8 英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。

高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合同，后来 Globalfoundries 收购了特许半导体并接管了高通的订单。

之后，中芯国际凭借极具竞争力的价格从 Globalfoundries 手中夺走了订单，成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。